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半导体激光焊接机 半导体一连激光焊机

半导体激光焊接机 半导体一连激光焊机

 详情阐明

半导体激光器上风:

 

(1)最小的机器应力,最小的热应力;

 

(2)稳固的焊接历程,完整没有飞溅粒子发生;

 

(3)极大的焊接灵活性,接纳5M光纤耦合输出;

 

(4)下质量的牢靠焊接质量,不需要附加吸收剂。

 

应用领域:

 

  正在现实工业生产中,半导体激光器曾经可以或许焊接汽车零部件、卫浴五金、电子产品、医疗装备制造业重点诸多敏感零部件,而且也可以或许为食品包装和消耗电子市场供应焊接效劳。

 

 

 

技术参数:

 

机械型号

HWL-SL1000AW

HWL-SL2000AW

HWL-SL3000AW

最大激光功率

1000W

2000W

3000W

激光事情介质

半导体

半导体

半导体

激光波长

915nm

915nm

915nm

事情形式

CW

CW

CW

光纤输出数目

1

1

1

整机功率

4KW

7KW

10KW

对准定位

红光指导

红光指导

红光指导

电源输入

AC220V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

主机尺寸

430W*480LD*177H(mm)

600W*630LD*277H(mm)

730W*750LD*330H(mm)

冷却体式格局

水冷

水冷

水冷

冷水机型号

1P双温型

2P双温型

3P双温型

冷水机尺寸

450W*600LD*800H(mm)

550W*800LD*1200H(mm)

600W*680LD*1300H(mm)

光纤直径

200um-500um

200um-500um

200um-500um

光纤长度

5m

5m

5m

电光效力

>40%

>40%

>40%

功率稳定性

<±1%

<±1%

<±1%

光纤数值孔径NA

<0.22

<0.22

<0.22

事情环境温度

20-30℃

20-30℃

20-30℃

事情情况湿度

30%-75%

30%-75%

30%-75%

贮存环境温度

-20-80℃

-20-80℃

-20-80℃

贮存情况湿度

0%-90%

0%-90%

0%-90%


 激光焊接样品图:

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